东微新材料（广州）有限公司芯片载板材料研发中心项目

广东省投资项目在线审批监管平台·备案公开　·　2026-09-10　·　投资额 300 万元

用地面积661.3平方米，建筑面积为661.3平方米，主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验小试项目，仅开展实验室小批量试样研发，无工业化量产，研发样品量为100kg/a。

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